微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着新的挑战，影响范围从PCB设计到合适的焊料和印刷工艺的选择，再到焊接工艺。一方面，必须避免过热越来越小的元件，而另一方面，如动力电子设备中的高热质量部件，也需要进行有效地加热。为了在单个系统中满足所有这些要求，锐德热力设备有限公司设计了此款Vision TripleX。这一系统实现了有真空对流焊接，无真空对流焊接以及汽相焊接的三合一。

　　新开发的Vision TripleX因其工艺多样性以及在具有高热质量的更复杂的电路板或组件下进行安全焊接而脱颖而出。它是基于锐德热力设备有限公司问世多年的VisionXP+Vac对流焊接系统设计研发。其真空腔支持均匀加热至Vision TripleX的峰值温度的冷凝步骤。这样，就有可能通过对流或冷凝(气相)加热超过焊料的液相线温度，并且如果需要，还可以利用汽相焊接的技术优势。

　　高热质量的有效加热

　　汽相焊接的一个优点是可以有效地加热高热质量部件。这是由于PFPE(全氟聚醚)介质Galden®相变过程中的高热传递，并保证PCB上的高温均匀性。组件的最高可受温度受所用介质的沸点限制，这意味着一些非常敏感的元件，不能过度加热，与其他工艺相比，显著降低了故障率。因为介质是惰性的，所以即使在冷凝步骤中也可以避免组件氧化。即使待焊接组件日益复杂或组件具有高热质量，冷凝焊接的所有这些优点也为使用Vision TripleX进行安全工艺设计提供了广泛的可能性。

　　更高的配置灵活性

　　除了汽相焊接的优点外，Vision TripleX还具备“普通”对流焊接系统的优点，如VisionXP+Vac。对流焊接系统的高产量使其能够实现大批量生产。还可以使用特定区域的温度控制来实现高度配置灵活性。因为最高温度可以高达300°C，可使用更多种类的焊料。

　　Vision TripleX结合了两种焊接工艺的各自优点。操作模式的灵活选择，既可以在冷凝步骤中安全焊接复杂组件，也可以大批量生产标准产品。