影响回流焊质量的四大部分，一是发热部分，二是外观体积，三是传送运输情况，四是炉内胆，除此之外，今天，际诺斯电子(JEENOCE)谈谈影响无铅回流焊接效果的主要参数?无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是尴尬调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因而横向温差的操控非常重要等等，下面详述一下。

　　一、无铅回流焊热风传递

　　现在主流的无铅回流焊均采纳全热风的加热方法，在回流焊炉的发展进程中也出现过红外加热的方法，但由于红外加热存在不同色彩器材的红外吸收反射率不同和由于相邻原器材遮挡而产生阴影效应，而这两种状况都会形成温差而使铅焊接存在跳出工艺窗口的风险，因而红外加热技术在回流焊炉的加热方法中已被逐步淘汰。

　　在无铅焊接中，需求注重热传递作用，特别对于大热容量的原器材，如果不能得到充沛的热传递，就会导致升温速度显着落后于小热容量器材而导致横向温差。用全热风无铅回流焊炉相比就会削减无铅回流焊接的横向温差。

　　二、无铅回流焊链速操控

　　无铅回流焊链速操控会影响线路板的横向温差。一般来说，下降链速，会给予大热容量的器材更多的升温时间，从而使横向温差减小。可是究竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以限制的下降链速在实际生产中是不现实的，这要依据锡膏的使用状况而定，如果线路板上面有许多吸热的大型元器材建议仍是调低回流焊运送链速使大型贴片元器材能充沛吸热。

　　三、无铅回流焊稳定性好可以削减炉膛内的温差

　　即使我们获得了个佳的无铅回流炉温曲线设置，但要完成它仍是需求无铅回流焊的稳定性，重复性和致性来给予保证。特别是铅生产，如果由于设备原因稍有漂移，便很简单跳出工艺窗口导致冷焊或原器材损坏。所以，越来越多的生产厂开始对设备提出稳定性测验的要求。

　　四、无铅回流焊风速与风量的操控

　　如果坚持无铅回流焊炉内的其他条件设置不变，而只将无铅回流焊炉内的电扇转速下降30%，线路板上的温度便会下降10度左右。可见风速与风量的操控对炉温操控的重要性。为了完成对风速与风量的操控，需求注意两点操控好可以削减无铅回流焊炉膛内的横向温差提高焊接作用:

　　1.电扇的转速应实行变频操控，以减小电压波动对它的影响;

　　2.尽量削减设备的抽排风量，由于抽排风的中央负载往往是不稳定的，简单对炉内热风的流动形成影响。

　　五、无铅回流焊设备其它参数要求

　　1、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。

　　2、传送带在运行时要平稳，中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。

　　3、不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度。SMT加热温度一般为300~350℃，如果是无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

　　4、传送带宽度要满足SMT的PCB尺寸要求。宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最好的重要的。