线路板回流焊可以提高焊接质量，因为它可以确保焊料和焊接金属在焊接过程中被加热到适当的温度，从而形成可靠的金属化合物。但是由于不同原因也会出现不良现象，际诺斯电子(JEENOCE)分享线路板回流焊主要不良现象有哪些。

　　1、焊锡珠:焊锡珠多发生在PCB板的一面，此现象可能是焊膏印刷时，模板堵塞或印刷焊膏量过多;回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　2、立碑:线路板在回流焊中，在焊料熔化阶段，元件一端上升，一端下沉，形成器件竖立，此现象称为立碑。

　　3、焊料结珠:焊料结珠多发生在PCB板的焊盘上，此现象可能是由于焊盘的焊料层过厚，回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　4、不润湿:不润湿现象多发生在引脚与焊盘上，此现象可能是由于焊料与引脚或焊盘的合金层不兼容，回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　5、冷焊:冷焊多发生在引脚与焊盘上，此现象可能是由于回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　6、虚焊:虚焊多发生在引脚与焊盘上，此现象可能是由于焊料与引脚或焊盘的合金层不兼容，回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　7、桥连:桥连多发生在引脚与焊盘之间，此现象可能是由于焊料过多，回流焊时，温度曲线没有设置好，预热和焊接温度不足。

　　以上是线路板回流焊常见的不良现象，可以根据实际情况进行判断和处理。