回流焊和波峰焊工艺哪个先做?这个问题主要是看线路板上的元器件是什么。如果线路板上面都是贴片元件，那么只需要回流焊工艺，不用波峰焊工艺;如果线路板上都是插件元器件，那么线只需要波峰焊工艺，不用回流焊工艺;如果线路板上既有贴片元件，又有插件元件，那么就要先做回流焊接工艺再做波峰焊工艺。下面际诺斯电子(JEENOCE)来详细分享一下。

　　回流焊接工艺流程：

　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种:单面贴装、双面贴装。

　　A，单面贴装:预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。

　　B，双面贴装:A面预涂锡膏一贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊 →B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。

　　波峰焊工艺流程：

　　将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

　　回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成，所以如果线路板上既有回流焊接工艺，又需要波峰焊接工艺，必须先做回流焊接工艺再做波峰焊接工艺。

　　所有的电子产品装配工艺的原则:1.先装配小型元器件再装配大型元器件;2.先进行基础零部件装配,使机器装配过程中重心处于比较稳状态;3.先进行复杂件、精密件和难装配件装配,因开如装配式,基准件上有较开阔安装、调整、检测空间.;4.先进行易友坏后续工序装配质量工序。如冲击性质装配、压力装配、加热装配等,补充加工工序应尺..。

　　因为回流焊工艺所焊接的元器件都是无源引脚的贴片元件，并且这些元件相比都非常的小，而波峰焊工艺所焊接的元件都是有源引脚的插件元件，并且这些元件相比都比较大。由电子产品原则决定了，如果线路板上面需要回流焊工艺和波峰焊工艺都有的时候一定要先做回流焊工艺再做波峰焊工艺。