提到气相焊，相信很多人们都不陌生，这是一种最常用的焊接方式。但是在焊接的过程当中也会出现虚焊的情况，为了能够确保气相焊的工作更加严谨，下面小编就来为大家简单介绍一下，关于气相焊虚焊原因有哪些?

　　1、线路板焊盘设计有缺陷

　　其实造成气相焊虚焊的原因有很多，其中最常见的原因就是线路板焊盘设计有缺陷造成的，之所以会出现这种情况，主要就是因为在焊接板焊盘通孔时造成的PCB设计缺陷，一般情况下不到万不得已时，是不能够进行使用的，如果通过气孔的话就会使得焊锡流失，造成焊料不足的情况，同时对于焊盘的间距以及面积也都需要进行相应的标准来进行匹配。

　　2、线路板有氧化现象

　　如果一旦线路板出现焊盘乌黑，但是不亮的情况，那么就说明线路板已经有氧化现象了。针对这种情况可以使用橡皮擦来进行擦拭，将氧化层擦掉之后就能够使焊盘重新恢复到之前的光亮程度了，但是需要注意的是如果发现线路板出现受潮的情况，就需要通过烘干箱来进行烘干。

　　3、线路板上的焊锡膏较少

　　之所以线路板上的焊锡膏较少，发生的原因有很多，可能是因为在印制焊锡膏的时候，焊锡膏出现刮蹭或者是划破的情况。进而造成焊锡高较少的情况，如果一旦发现这种情况，就应该及时进行焊锡膏的补充，也可以使用点胶机或者是竹签来进行补充。

　　其实气相焊之所以会出现虚焊的情况，主要就是因为通过气相焊接的部件，看起来是前后焊接在一起的，但是实际上却没有将SMT元件融合到一起，造成结合面强度较低。