回流焊的主要作用是将贴装有元器件的线路板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下锡膏的回流焊接工艺要求。

　　1、锡膏回流焊接重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

　　2、其次，锡膏回流焊接时助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

　　3、锡膏回流焊时间和温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

　　4、锡膏回流温度曲线的设定，好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5℃。

　　5、锡膏回流焊接时PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同个温度曲线。

　　6、重要的是要经常甚每天检测回流焊温度曲线是否正确。