当锡膏置于一个加热的环境中，锡膏回流焊接过程分为四个阶段并且线路板对锡有的回流焊接也有一定的要求，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享一下。

　　一、锡膏在回流焊炉内的回流变化过程

　　1.预热级段:温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，减少元件内部应力，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

　　2.保温级段:此阶段助焊剂活跃，化学清洗开始。助煌剂将金属氧化物和基些污染从即将结合的金属和煌镍颗粒上清除。

　　3.回流级段:当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

　　4.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

　　二、线路板回流焊接对锡膏的要求

　　1.有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

　　2.助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

　　3.锡熔化的阶段必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发。

　　4.把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°℃，和冷却温降速度小于5°C。