回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点可靠性。

　　回流焊点空洞产生原因:

　　1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出;

　　2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

　　3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

　　4.无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩，如果***凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞;

　　5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象;

　　预防回流焊点空洞措施:

　　1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件;

　　2.锡有中助焊剂的比例适当;

　　3.避免操作过程中的污染情况发生。