随着许多电子产品向小、轻、高密度方向的发展，特别是手持设备的广泛使用，原有的部件材料技术T技术面临着严峻的挑战，从而获得了快速发展的机遇。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已广泛使用，CSP它也出现了，并呈现出快速上升的趋势。广泛应用于免清洁材料和低残留锡膏。所有这些都对回流焊工艺提出了新的要求。趋势是回流焊采用更先进的传热方式，节能均匀，适用于双面板PCB以及新设备包装方法的焊接要求，并逐步实现峰值焊接的全面替代。一般来说，回流焊炉正朝着高效、多功能、智能的方向发展。

　　回流焊接技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。该设备内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，然后吹到粘贴元件的电路板上，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。该工艺的优点是温度易于控制，焊接过程中可避免氧化，制造成本更容易控制。

　　惰性气体保护也可以在焊接过程中避免氧化。这种方法已经使用了很长时间，并得到了广泛的应用。由于价格考虑，一般选择氮气保护。为了保证电子产品在高温条件下的焊接质量，有必要严格控制回流焊和峰值焊接设备中的氧含量，这需要从空气(20.95%)到低氧浓度环境(5ppm左右)全覆盖氧气传感器监控炉内氧含量，改进工艺流程，提高产品质量。

　　荧光微量氧模块在不损坏传感器的情况下，可以在任何氧浓度下工作。高精度、高分辨率的传感器可达1PPM。传统的电化学不易保存，氧化锆过量使用会损坏。回流焊中氧浓度需要从常量20开始.9%降到5PPM荧光微量氧模块对左右都有好处。