90年代随着集成技术的进步、设备的改进，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

　　目前BGA的常用检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前最有效的BGA焊接质量检测方法。

　　以下为X射线检测的几大核心优势：

　　非破坏性检测：X射线检测是一种非破坏性的检测方法，不需要对被检测物体进行物理接触或损坏。这对于BGA芯片等敏感电子元件来说非常重要，因为它们不会受到额外的损伤或影响。

　　内部结构可见：X射线能够穿透物体，显示其内部结构。对于BGA芯片来说，X射线可以穿透外部封装，显示焊点连接的质量和可靠性。这使得X射线检测能够检测到焊点的缺陷、裂纹、虚焊等问题。

　　高分辨率：现代的X射线检测设备具有高分辨率的能力，可以显示微小的细节和缺陷。这对于检测BGA芯片中微小焊点的质量非常重要，因为这些焊点往往非常小且难以直接观察。

　　快速和自动化：X射线检测设备通常具有快速扫描和图像处理的能力，可以在短时间内完成大量的检测任务。此外，一些设备还具有自动化功能，可以自动识别和分析焊点的质量，提高检测效率和准确性。

　　多功能性：X射线检测不仅适用于BGA芯片的焊点检测，还可以用于检测其他电子元件的焊接质量、封装完整性以及内部结构的缺陷。这使得X射线检测成为一种多功能的工具，可应用于不同类型的电子设备和组件的质量控制和故障诊断。

　　总之，X-Ray检测设备用于检测BGA焊接具有准确性、省时省力、耐用性、安全性和灵活性等优势，可以满足客户的不同需求，为客户提供准确、安全、高效的检测服务。