在回流焊过程中，温度必须控制在适当的范围内，以确保焊接质量和可靠性。对于不同类型的焊接，温度也有所不同。际诺斯电子(JEENOCE)分享一些回流焊温度设定标准。

　　回流焊温度设置分为四个温区，升温区，预热区，回焊区，冷却区，不同的温区设置标准不同。

　　回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。

　　回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

　　回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。

　　回流焊冷却区温度设置：速率应在4℃/秒。

　　为了确保回流焊的温度设定标准，我们需要进行精确的测量和控制。我们可以选择使用温度计或其他测量设备来监测温度，以确保温度控制在设定范围内。此外，我们还可以使用一些先进的控制技术，如PID控制、反馈控制等，来确保温度的稳定性和精度。