回流焊少锡是指在焊接过程中，由于某些原因导致焊点未完全被覆盖，出现空隙或遗漏现象。这种现象可能会导致电子设备出现故障，影响其正常运行。

　　回流焊少锡的原因:

　　1、焊接温度过高:过高的焊接温度可能导致锡球融化不足，从而导致少锡现象发生。

　　2、焊接时间过短:如果焊接时间太短，会导致锡球未能完全熔化，从而导致少锡现象发生。

　　3、锡球质量不佳:质量不佳的锡球可能导致焊点未完全覆盖，从而导致少锡现象发生。

　　4、设备调整不当:如果设备调整不当，例如焊接头位置不正确或角度不合适，则可能导致少锡现象发生。

　　5、焊接压力过大:过大的焊接压力可能导致锡球变形，从而影响焊点的质量和覆盖情况，从而导致少锡现象发生。

　　回流焊少锡的对策:

　　1、控制焊接温度和时间:在焊接过程中，要严格控制焊接温度和时间，避免温度过高或时间过长导致少锡现象发生。

　　2、选择优质的锡球:使用优质的锡球可以减少少锡现象的发生。

　　3、检查设备调整是否正确:在使用回流焊设备时，要定期检查设备调整是否正确，例如焊接头位置、角度等。

　　4、控制焊接过程中的压力:在焊接过程中，要保持适当的压力，避免压力过大导致锡球变形。

　　采用专业的焊接设备:使用专业的焊接设备可以更好地控制焊接温度和时间，从而减少少锡现象的发生。