回流焊机和波峰焊机是在SMT电子产品生产中比较通用的两种焊接方式，它们的差异之处是：

　　回流焊机：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结，冷却后完成焊接，用于贴片元件。

　　波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。

　　波峰焊机与回流焊机的差异之处：

　　回流焊工艺是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表拼装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

　　波峰焊跟着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。从前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。所以现在有了铅工艺的发生。它采用了*锡银铜合金*和特别的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说点在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站.这方面是为了避免热冲击另方面如果有ICT的话会对检测有影响.

　　波峰焊基本能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以到达把元件与板子相接的目地.

　　a、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。波峰焊适用于手插板和点胶板,并且要求一切元件要耐热,过波外表不能够有从前SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过再流焊，不能够用波峰焊。

　　b、波峰焊是经过锡槽将锡条溶成液态，使用电机搅动构成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊首要用在SMT行业，它经过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

　　c、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。