X-ray检测仪是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤，断，或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路，X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路，在X射线发生器对面有个数据接收器，自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中，并在电脑中转换成特定的信号，通过专用的软件将图像在显示器中显示出来，这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构。

　　随着科技的进步，电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行，但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。

　　那么，X射线有哪些检测的项目：

　　1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

　　2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

　　3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

　　4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

　　5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

　　6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

　　7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

　　作为无损检测行业的全球领导厂商，GE检测科技以技术为先导，为客户提供高效、优质和安全的检测解决方案。其检测技术涵盖胶片系统、超声、涡流、X射线、计算机射线成像(CR)，数字化射线成像(DR)和工业内窥镜等多个领域，对被检测材料不会造成变形或损害，广泛应用于航空航天、钢铁、电力、石油天然气和汽车等行业。