回流焊的主要作用是将贴装有元器件的线路板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。温度特性是回流焊设备热设计优劣的综合反映，包含三个重要指标:控温精度、温度不均匀性、温度曲线的重复性。

　　1、控温精度

　　控温精度直接反映了回流焊设备温度的稳定性。当前，指标范围大多在±1℃~±2°℃，满足了回流焊的使用要求。

　　2、温度不均匀性

　　温度不均匀性是表征回流焊设备性能优劣的重要指标，它指炉膛内任一与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异，一般用回流焊机可焊裸PCB进行测试，以三测试点焊接峰值温度的差值来表示。由于该指标反映了印制板上的真实温度，直接影响产品的焊接质量，故温差较小者为佳。当前的先进指标为小于±2°C。

　　3、温度曲线的重复性

　　温度曲线是指表面贴装组件上测试点处温度随时间变化的曲线，一般将其分为预热区、预回流区、回流区和冷却区四段。温度曲线的重复性直接影响到印制板焊接质量的致性，应引起高度的重视。一般来说，升温过程中，该指标应不大于4°℃/S。降温过程中4-10℃/S 为宜。