无铅回流焊焊接技术对回流焊设备的要求如下:

　　1、回流焊机温度控制精度:应达到±0.1-0.2℃。

　　2、温度均匀度:±1°C~2°℃，炉膛内不同点的温差应该尽可能小。

　　3、回流焊机传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求《±2 ℃。

　　4、回流焊机温度曲线测试功能:如果回流焊机无此配置，应外购温度曲线采集器。

　　5、回流焊机最低加热温度:一般为210-235℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择250℃以上。

　　6、回流焊机加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度18m左右的回流焊设备，即能满足要求。无铅回流焊焊接应选择7温区以上的。

　　7、回流焊机传送带宽度:应根据大和小的PCB尺寸确定。