回流焊温度曲线的本质是描述SMT 在某一位置的热容状态,回流焊温度曲线受多个参数影响,其中最关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMT 的尺寸大小、元器件密度和SMT 的炉内密度。下面际诺斯电子(JEENOCE)一下。

　　设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。

　　回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。

　　接下来必须确定回流焊各个区的温度设定。由于实际区间温度不一定就是该区的显示温度,因此显示温度只是代表区内热敏电偶的温度。如果热电偶越靠近加热源,显示的温度将比区间实际温度高,热电偶越靠近PCB 的直接通道,显示的温度将越能反应区间实际温度。

　　回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。

　　首先,必须确定从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热时间相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反。

　　下一步,图形曲线的形状必须和所希望的相比较,如果形状不协调,则同下面的图形进行比较。选择与理论图形形状最相协调的回流焊温度曲线。应该考虑从左到右(流程顺序)的偏差,例如,如果预热和回流区中存在差异,首先将预热区的差异调整,一般最好每次调一个参数,在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。

　　当最后的回流焊温度曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合,应该把炉的参数记录或储存以备后用。

　　在作实际回流焊温度曲线之前,需要准备下列设备和辅助工具:温度曲线测试仪、热电偶、将热电偶附着于PCB 的工具和锡膏参数表等。