线路板双面板工艺现在已经越来越多的被采用，并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面回流焊接比单面回流焊接的方法更为复杂些，下面际诺斯电子(JEENOCE)讲解下双面回流焊接的方法。

　　线路板双面都有元件大大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。目前，双面线路板经常采用的工艺是上面过回流炉，下面过波峰焊炉。

　　今天大都逐渐倾向于双面回流焊接是种更佳的方法。但工艺上仍有些问题，比如：再次回流时，底部较大的元件或许会掉下来，或者底部的焊点会部分重新熔化，以于影响到焊点的可靠性。 现在有几种方法已发展出来使双面线路板用以完成二次回流接。、将第面的元件上胶固化，使它在翻面过二次回流时不会从板上掉下来，并且保持正确的位置;二、是使用不同熔点的焊膏，其中第二次回流时使用的焊膏熔点较第次的要低。

　　但是使用方法有些严重的问题需要注意：第个是造成了后的成品在维修有个“太低”的熔化温度;第二个是如果使用更高的回流温度又会造成对元器件和基板的热冲击。

　　对于大多数元件来说，二次回流焊接时，焊点熔锡的表面张力是足已维持元件在底部的粘力，使元件牢牢的固定在基板上。这里有个元件重量与引脚(焊盘)张力的比例关系，它可以计算出元件在二次回流时能不能粘贴在基板底部而不会掉落，从而不用对每个元器件都做实际的测试。30g/in²是个保守值，可以作为设计的标准。

　　另外个方法是采用种概念：即将冷的气体吹拂过基板底部，使底部的温度在二次回流时始终达不到熔点，但是由于基板上下面的温差可能会导致有潜在的应力产生。