MINI LED回流焊与普通回流焊的主要区别体现在封装过程中的焊膏固定方式和温度控制方面。

　　在MINI LED回流焊中，封装过程是通过专用的Mini LED固晶锡膏固定方式进行的。对应芯片电极焊盘表面为Au结构，需要在基板对应焊盘位置点或印刷固晶锡膏，再固定芯片。然后，按照一定的温度曲线，通过回流焊炉进行高温固化。固晶锡膏合金的选择决定了固化所需要的温度，通常会在180~260℃之间进行选择。这个温度相对较低，与芯片制程温度基本一致，对芯片结构影响较小。

　　普通回流焊则没有这种特定的焊膏固定方式和温度控制要求。普通回流焊是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。通常分为预热、浸热、回流和冷却四个阶段。预热是回流焊接的第一个阶段，整块元件组板的温度爬昇至目标的浸热温度。

　　总的来说，MINI LED回流焊与普通回流焊在封装过程的焊膏固定方式和温度控制上有所不同，以适应不同元器件的焊接需求。