回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷，下面际诺斯电子(JEENOCE)为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现偏位，还有立碑，同时给出些常用的对策，给大参考使用：

　　一、smt回流焊接后元件偏位分析及对策

　　回流焊接后元件偏位产生的原因：

　　1.PCB板太大，过炉时变形;

　　2.贴装压力太小.回流焊链条振动太大;

　　3.生产完后撞板;

　　4.NOZZLE问题(吸嘴用错/堵塞/法吸取Part的中心点)造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动.

　　5.元件吃锡不良(元件单边吃锡不良.导致拉扯);

　　6.机器坐标偏移。

　　对回流焊接后元件偏位的对策：

　　1.PCB板过大时，可以采取用网带过炉;

　　2.调整贴装压力(以SAMSUNG-SM321为例.Z轴压力应该-0.2到-0.5间。但数值不能过大，如果过大会造成机器NOZZLE断/NOZZLE阻塞/NOZZLE变形/机器Z轴弯曲);

　　3.调整机器与机器间的感应器(感应器应靠近机器的外边);

　　5.更换物料;

　　6.调整机器坐标。

　　二、smt回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因及对策

　　回流焊接后元件直立(立碑)产生的原因：

　　1.钢网孔被塞住;

　　2.零件两端下锡量不平衡;

　　3.OZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);

　　4.FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);

　　5.机器精度低;

　　6.焊盘间的间距过大/焊盘上有孔/焊盘两端大小不;

　　7.温度设定不良(立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻/电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有个延迟从而引起立碑的缺陷)详情请查收(如何正确设定回流焊的温度曲线);

　　8.元件或焊盘被氧化。

　　对元件直立(立碑)的对策：

　　1.清洗钢网(要求作业员按时对钢网进行清洗，清洗时如果有必要的话定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网定要用尘布);

　　2.调整PCB与钢网间的距离(PCB必须和钢网保持平行);

　　3.清洗NOZZLE(按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行清洁。注意.NOZLLE可以用酒精清洗，洗完后要用气枪吹干);

　　4.调整飞达中心点;

　　5.校正机器坐标。(同时要清洁飞行相机的镜子/内外LED发光板)注意.清洁LED发光板是好不要用酒精，否则有可能造成机器短路);

　　6.重新设计焊盘(或将贴片坐标往焊盘少点的地方靠近);

　　7.重新设置回流焊的温度并测试温度曲线(详情请查收-如何正确设定回流焊的温度曲线)。