电子产品制造焊接无铅回流焊工艺也已成为主要工艺，无铅回流焊设备的设计必须更改以满足无铅的要求，机器中的热敏感部件必须被修改，或者要采取措施防止热量向这些部件传递。所以无铅回流焊温度设置非常重要，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享无铅回流焊温度设置要点。

　　无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回回流焊工艺中答，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。

　　无铅回流焊工艺温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。

　　无铅回流焊工艺保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。际诺斯电子(JEENOCE)回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。