对于smt无铅回流焊来说温度曲线的调整是个热门讨论的问题，也是个技术复杂难题，这个温度曲线般的锡膏厂在都会提供个参考的曲线，但实际上由于smt无铅回流焊的质量千差万别导致很难达到他们参考炉温曲线的焊接效果，咱们不光要知道smt无铅回流焊炉温曲线该怎么调节还要知道锡膏和smt无铅回流焊炉的作用原理，际诺斯电子(JEENOCE)在这里为大简要的分析讲解下smt无铅回流焊温度曲线的技术原理讲解。

　　smt无铅回流焊温度曲线技术因素

　　由于焊膏规范更严格的限制以及关系到在更高的过程温度下器件的损坏，为了利用无铅焊料，我们必须注意到不同的温度曲线和设备的设置。两种常见的温度曲线类型被使用在回流焊接工艺中，并且很具代表性地被称为浸润(the soak profile)和“帐篷”型(the tent profile)温度曲线。浸润温度曲线是这样种工艺，它使得装配组件在正好低于焊料液化点以下的温度上停留段时间，以获得个致的组件温度。“帐篷”型温度曲线是个连续的温度斜坡，从组件进入无铅回流炉开始直到达到期望的值温度。

　　考虑到使用的焊膏类型以及组件的结构，实际的温度曲线会有差别。基于焊膏的化学成分，焊膏制造商会给出达到佳性能的合适温度曲线的建议。

　　由于无铅焊料的高熔点，对温度曲线的要求将会有点改变，因此在smt无铅回流设备的设置上也需要有些变化。个基本的改变，就是在回流期间需要个更为平坦的温度曲线变化。由于更小的工艺窗口，值温度和高于液化温度的时间(TAL)的要求必须被达到，同时不能使组件或器件过热。个长的回流区域和对产品的高效率热传导是必须的。

　　针对回流需要使用两个温区或者在回流温区采用相反值爬升的方法，这问题可以被解决。采用这种方法时，使倒数第二个加热区相对后个加热区维持个更高的温度，从而更快地将热量传导到板子上。后个温区则用来在组件上维持个致的温度。

　　smt无铅回流焊设备热传导的考虑因素

　　有种假设，对无铅而言高温回流炉是必须的，但实际情况并不总是如此。更重要的是设备将能量传导到组件上的效率。

　　一些smt无铅回流焊回流系统通过将产品“包裹”在均匀混合的加热气体中的方法，来增强热传导的能力。个带加热的进风口设计可允许对三个立进风区域的气体加热和混合。中央进风口采用了带鳍状物的柱型加热单元，将热量由加热器传递到气体中。这种方法可以减少加热器的瓦特数，也就是减少了能量的消耗。这种加热设计相对传统的回流解决方案，大可减少50%的能源消耗。

　　被加热后的气体，通过送风单元进行混合，并且在压力板后面产生个适度的负压。这适度的压力可以产生个均匀覆盖的同心圆气流，这气流能达到将热量传递到产品所要求的工艺平面上。这设计的另好处就是能做到温区和温区间的隔离，从而能更好地控制被加工产品的温度曲线。

　　冷却产品在回流焊中和加热样重要。过长的液态时间和端的值温度会引起产品和元器件的损坏。因此，系统必须被设计成带有可程序设定控制的冷却参数。

　　在使用氮气系统的情况下，要将气体冷却以将热量从产品上去除，个冷却媒介，比如水，就是个的好选择。这种采用水冷却系统，在设计中也应该很容易实现。举个例子，里面有冷却水通过被垂直安装的热交换器，使得助焊剂的残留物可以通过重力自然地排入助焊剂收集罐中。冷却水的连接是通过需工具即可实现拆装的连接点(快速接头)来获得的。