在回流焊接生产过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对产品成品率的影响十分显着。有接触过回流焊的应该知道，回流焊根据功能划分温区总共有四个温区：预热区、均热恒温区、回流焊接去、冷却区。下面际诺斯电子(JEENOCE)分享一下回流焊四大温区的作用与影响。

　　一、回流焊预热区作用与影响

　　在回流焊预热区，温度是150℃至200℃，元件供应商通常建议使用的升温速度是每秒2℃以下，以避免对容易受温度影响的元件(例如，陶瓷片状电阻器)造成热冲击。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，为了使焊膏活性化，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

　　二、回流焊保温区作用与影响

　　主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。广晟德提醒这个温区所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。温度上升必须慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡粒，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

　　三、回流焊接区作用与影响

　　回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。在这个温区，如果温度太高，电路板有可能会烧伤或者烧焦。如果温度太低，焊点会呈现灰暗和粒状。这个温区的峰值温度，应该高到足以使助焊剂充分起作用，而且湿润性很好。但它不应该高到导致元件或者电路板损坏、变色或者烧焦的程度。对于无铅焊接，这个温区的峰值温度应该是230℃至245℃。液相线以上时间(TAL)应该是30秒到60秒。温度高于锡膏熔点或液相线的持续时间过长，会损坏易受温度影响的元件。它也会导致金属间的过度化合，使焊点变得很脆，降低焊点的抗疲劳能力。

　　四、回流焊冷却区作用与影响

　　回流之后焊点的冷却速度也很重要。冷却速度越快，锡膏结晶粒度越小，抗疲劳能力越高，因此，冷却速度应该越快越好。快速的进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。