回流焊接的虚焊、假焊问题不仅给产品带来了很大质量隐患，还给客户造成了很坏的影响，严重影响了公司形象，并且降低生产效率增加生产成本。际诺斯电子(JEENOCE)针对如何预防回流焊接虚焊和假焊问题提供如下方法、措施。

　　一、回流焊接虚焊和假焊问题阐述

　　1、什么是虚焊:

　　虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低PCB多层板的可靠性。

　　2、什么是假焊:

　　假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。

　　3、回流焊接虚焊、假焊的危害

　　由于回流焊接虚焊、假焊的存在大大降低PCB多层板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。

　　二、出现回流焊接虚焊、假焊的原因

　　1、焊盘和元器件引脚氧化

　　容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊。

　　2、少锡

　　锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而使焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件

　　3、温度过高或过低

　　温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊。

　　4、锡膏熔点低

　　低温锡膏，熔点比较低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，时间长了，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

　　5、锡膏质量问题

　　锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊/假焊。

　　三、回流焊接虚焊、假焊的解决方法

　　1、对元器件进行防潮储藏:

　　元器件放置空气中时间过长，会导致元器件吸附水分、氧化，导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物，进而产生虚焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工厂都会配备烤箱，可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤，替换氧化的元器件。

　　2、选用知名品牌的锡膏:

　　PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。

　　3、调整印刷参数:

　　虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

　　4、调整回流焊温度曲线:

　　在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。

　　5、选择合适的检测设备:

　　选择AOI检测设备或者X-ray检测设备，当X-ray检测设备可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分，检测焊接品质，降低虚焊假焊不良品的流出。