回流焊要想达到理想的焊接效果，对回流焊工艺的正确管控是非常重要，回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。际诺斯电子(JEENOCE)这里分享一下回流焊传送宽度和温区设置标准。

　　一、回流焊传送宽度设置标准

　　对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB线路板，一般采用链条传送方式;对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。

　　采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。

　　二、回流焊温度曲线设置标准

　　影响回流焊温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3C/S~4°C/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒4C会造成温度冲击。

　　回流焊温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置。