高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一，X-ray它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，供高分辨率的X-ray系统，介绍X-rav检测技术的原理及应用，指出了X-rav检测技术是提指保证电子组装质量的必要手段。

　　现如今X-ray的使用，诸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量，X-ray检测设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏;由于半导体组件的封装方式日趋小型化，在考察X-ray检测系统时必须同时兼顾现在与未来组件小型化的趋势。因此，最合适的X-ray检测系统必须要有清晰的X-ray图像以及提供分析缺陷时所需的信息。为达此目的，X-ray检测系统必须有足够的放大倍率以符合现在与未来的需求。

　　检测原理

　　所有的X-ray检测设备，不论是二维或者三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生投影，密度越高的物质阴影越深，越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。

　　检测特点

　　所有的X-ray检测设备，不论是二维或者三维，都有以下特点

　　(1)设备中有一个X射线管产生X射线。

　　(2)一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测，并能调整放大倍率，也能进行倾斜角度观测。

　　(3)一个图像接收装置可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。