在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证最终成品的质量和可靠性。目前市场上所用的回流焊设备大部分都是无铅八温区回流焊，际诺斯电子(JEENOCE)就以无铅八温区回流焊讲解温度参数怎么设置。

　　上下八温区的回流焊，目前是标准的无铅八温区回流焊，通常各温区的温度设置主要是同锡膏与所焊产品相关，每个区的作用是相当重要的，通常一般把一二区作为预热区，三四五为恒温区，六七八作为，焊接区(最关键是这三个区)，八区同样也可以作为冷却区辅助区，还有冷却区，这些都是无铅八温区回流焊温度参数设置关键。

　　无铅八温区回流焊温度参数说明

　　1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。

　　2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s(注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良)。

　　3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。

　　4、若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。

　　5、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。

　　6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

　　7、该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。

　　8、回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。