SMT贴片是指PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，将无引脚或短引脚表面组装器件安装在PCB板(印刷电路板)的表面或基板表面上，通过再流焊或浸焊组装完成电路装连技术。

　　SMT贴片的产品质量对整个成品的影响非常大，目前为了杜绝成品的质量差异，企业都会加大生产力度和质检要求，质检所产品质量控制必不可少的手段之一，通过检测，可以发现诸如BGA焊接质量等系统性原因，从而更好的纠正或改进措施，以防止批量性不合格的产品发生。

　　以当前无损检测为代表的质检方式，X-RAY检测首当其冲，相比较与AOI检测、ICT检测，X-RAY检测能更好的完成内部探测并成像，而AOI检测采用的是外观检测，无法透视产品内部结构，也就不能对产品进行内部透视，无法检测到产品的实际缺陷。

　　X-RAY中文叫X射线检测仪，具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此目标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。有两种类型:直射式X光检测仪、断层剖面X光检测仪。可用于检测整体缺点、一般PCB检测与质量操控、BGA检测、细间距引线与焊点检测um级BGA检测、倒装片检测、PCB缺点剖析与工艺操控、键合裂纹检测、微电路缺点检测等等，表现十分优异。