锐德热力设备有限公司推出的Nexus接触式焊接系统确保在真空条件下使用热接触进行回流焊接工艺可达到最佳效果。其使得Nexus满足先进封装和电力电子领域的最高要求。真空条件下的接触式焊接最适用于DBC基材上各种组件(例如IGBT)的无空洞焊接。通常情况下，这些物质在高达400°C的真空条件下被各种各样的原材料连接而成。该工艺是实现无空洞焊接和无助焊剂焊接的最佳选择。因此，Nexus不仅有益于焊接制程，同样益于所有其他热制程。

　　Nexus接触式焊接系统的主要优点是可以根据预设参数预先确定加热或冷却梯度。梯度可以根据需要预先设置。Nexus可在规定范围内自动调节温度，以确保不会超出这些限值，这就避免了待焊组件可能发生的任何故障。Nexus的加热输出设计为均匀加热工艺，当满载高质量组件时也可以轻松做到较短的生产周期。传感器部件可确定并验证产品载体支架上记录的温度。

　　可靠的真空处理工艺可提高质量

　　真空焊接可在电力电子制造工艺中提高生产力，改善质量。通过这种方式，真空条件可保证脱氧过程、改善润湿性，从而更好地填充焊接点。此外，真空环境极大地减少了焊接点中的空洞，并使诸如等离子清洗和先进封装技术下的气体交换等工艺成为可能。降低的压力可将部件以及焊点自身的氧化程度降至最低。热量通过热传导进行转移。其小巧紧凑的结构、较高的易用性和优秀的灵活性使得Nexus非常适合中小型生产和实验室使用。

　　惰性气体与混合气体

　　氮气(N2)通常用于防止氧化。混合气体也用于与5%至10%的氢气混合使用，以减少氧化物。该系统已整合所有必要的安全设备，以实现该混合比率。10%至100%氢含量的混合气体可能需要更高等级的防护装置，并且只能在280°C或更高温度下使用。根据工艺温度的不同，使用有益于工艺。对于一个稳定的可靠的无助焊剂焊接制程，惰性载气(N2)中将注入甲酸(HCOOH)，并将其输送到加制程腔内。

　　无助焊剂焊接和还原

　　为保持无助焊剂焊接过程和去除氧化物的稳定可靠，惰性载气(N2)中将注入甲酸(HCOOH)，并将其输送到加工腔内。为确保含有甲酸的载体的“饱和度”保持恒定，当甲酸液体流过时，参数必须保持恒定。这些参数包括甲酸罐(起泡器)的流速、流量、温度和填充容量等。得益于当今的控制技术，氮气流速可轻而易举地、稳定地得到监控，而传统起泡器对于甲酸液位的控制完全达不到该程度。这些传统起泡器需要手动加酸，同时员工必须采用合适的安全防范措施，并且加酸量不稳定，波动范围较大。而锐德热力设备有限公司使用的新一代起泡器更加先进，其可自动控制和调整加酸液位。通过提高起泡器中甲酸的温度，可以轻易地在氮气获得更多的甲酸。

　　用甲酸去除金属上的氧化方法如下：所谓的甲酸盐最初的金属形态在200°C左右的条件下，这些甲酸盐会被分解(Cu)或蒸发(SnO、SnO2)。第二部分形成的H+有助于去除氧化物。铜或其他金属将形成无氧化物且具有较高熔湿度的表面，该表面通常用于工厂的后续的焊接处理或下游处理。该应用适合起于200°C制程的温度。

　　用于工艺监控的含氧分析仪

　　该分析器长期监控几乎所有加工过程中加工腔内的氧气含量。以确保在加工腔保持真空状态时，惰化持续有效。