SMT无铅回焊的全体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安顿(含片状被迫组件高速贴片，与异形零件大形组件主动安放)、热风回流焊、清洁与品质检查等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空泛立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，有必要改动观念从头面对。事实上根据多年量产履历可知，影响回流焊质量大的原因只需：锡膏自身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大要害。把握出色者多半问题都能够处理。

　　无铅回流焊归于回流焊的一种。早年间刚开始的回流焊的焊料都是用含铅的材料。跟随着人们着环保思想的深化，越来越注重无铅技能(即现如今的铅回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的改动大。而在工艺方面，影响大的是焊接工艺。这首要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

　　无铅回流焊便是选用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法因由于温度低从而有许多好处。像设备需替换，动力耗费少，器件损坏危险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户有必要对回流焊接工艺的调整原理，过失的补偿等等有很好的把握。

　　无铅回流焊与有铅回流焊差异

　　SMT无铅回焊的全体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安顿(含片状被迫组件高速贴片，与异形零件大形组件主动安放)、热风回流焊、清洁与品质检查等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空泛立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，有必要改动观念从头面对。事实上根据多年量产履历可知，影响回流焊质量大的原因只需：锡膏自身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大要害。把握出色者多半问题都能够处理。

　　无铅回流焊主要以下几大优势

　　1.高精度：无铅回流焊控温精度±2℃。

　　2.功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。

　　3.内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加标准。

　　4.工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接;整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。

　　无铅回流焊技能

　　无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得分外显着，铅回流焊设备般都配有助焊剂管理体系，避免还有许多助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，下降冷却功效并污染设备。

　　无铅回流焊体系是把含有许多助焊剂的高温气流从预热区、再流区及冷却区前抽出，通过体外冷却过虑体系后，把洁净的气体送回炉内，这样做还有个利益便是运用氮气维护时构成闭循环，避免氮气耗费。此体系改动较大，般难以升，假如生产量不是很大，助焊剂污染程度小，能够守时进行收拾而不用替换。