通孔回流焊和回流焊是两种不同的焊接技术，它们之间的主要区别如下：

　　1、焊接对象：回流焊主要用于焊接表面贴装元器件(SMD)，即将元器件焊接到PCB板的表面。而通孔回流焊则用于焊接通孔插装元器件(THD)，即将元器件焊接到PCB板的中间层或底层。

　　2、焊接过程：回流焊的过程包括涂敷焊膏、贴装元器件、预热、回流焊接和冷却。通孔回流焊的过程包括涂敷焊膏、贴装元器件、预热、回流焊接、插装元器件和冷却。

　　3、焊接温度：回流焊的焊接温度通常低于通孔回流焊。因为表面贴装元器件通常比通孔插装元器件更敏感，所以回流焊的温度需要控制得更低。

　　4、焊接设备：回流焊和通孔回流焊使用的设备不同。回流焊通常使用回流焊炉，而通孔回流焊则需要特殊的通孔回流焊炉。

　　5、焊接效果：回流焊可以实现较高的焊接质量和可靠性，但不适合焊接通孔插装元器件。通孔回流焊可以解决这一问题，实现通孔插装元器件的焊接，但可能需要更高的焊接温度和更复杂的工艺控制。

　　总之，回流焊和通孔回流焊是两种不同的焊接技术，分别适用于不同的焊接场景。在实际应用中，需要根据具体的焊接需求选择合适的焊接技术。