跟着元器件不断向小型化展开，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机仍是医疗器械、轿车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器材运用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。这都需求咱们不断的前进smt工艺才能，添加高质量设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。

　　一般smt贴片焊接之后器材中的焊点里都会残留部分空泛，对产品质量的可靠性构成必定的潜在风险。产生这些空泛的原因虽说是多方面的，如焊膏，PCB焊盘表面处理方式，回流曲线设置，回流环境，焊盘规划，微孔，盘中空等，但首要的原因往往是由焊接中熔融焊料残留的气体构成的。当融化的焊料凝聚时，这些气泡被冻住下来构成空泛现象。空泛是焊接中经常出现的现象，很难有电子组装产品中所有的焊点内都无空泛。因为遭到空泛要素的影响，大多数焊点的质量可靠性都是不确定的，构成焊点机械强度的下降，而且会严重影响焊点的导热和导电功用，然后严重影响器材的电气功用。氮气回流焊

　　鉴于此，关于功率电子技能PCB中的焊点，在X射线的图画中观察到的空泛含量不得逾越焊点全体面积的5%。这种量级的最小面积比是不能通过优化现有工艺抵达的，这就意味着需求用新的焊接工艺，如真空回流炉焊接技能。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技能。这样可以在smt贴片打样或加工出产过程中，从根本上处理因为焊料在非真空环境下的氧化，而且因为焊点表里压强差的作用，焊点内的气泡很简略从焊点中溢出，然后抵达焊点中气泡率很低甚至没有气泡，抵达预期意图。

　　真空回流焊接技能供给了防止气体陷入焊点然后构成空泛的可能性，这在大面积焊接时特别重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以削减焊点中的空泛，才调从根本上前进器材的导热导电性。真空焊接有时还和恢复性气体和氢气混合在一起运用，可以削减氧化，去除氧化物。

　　真空回流炉削减焊接过程中的空泛的基本原理首要可以从四个方面来分析，下面就来简略的讲解分析一下。

　　1、真空回流炉可以供给很低的氧气浓度和恰当的恢复性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地下降;

　　2、因为焊料氧化程度的下降，这样氧化物和焊剂反应的气体大大削减，这样就削减了空泛产生的可能性;

　　3、真空可以使得熔融焊料的活动性更好，活动阻力更小，这样熔融焊猜中的气泡的浮力远远大于焊料的活动阻力，气泡就十分简略从熔融的焊猜中排出;无铅回流焊

　　4、因为气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大，使得气泡十分简略脱节熔融焊料的约束。真空回流焊接后气泡的削减率可达99%，单个焊点的空泛率可小于1%，整板的空泛率可小于5%。一方面可以使得焊点可靠性和结合强度加强，焊锡的湿润功用加强，另一方面还能在运用的过程中削减对焊锡膏的运用，而且可以前进焊点习惯不同环境要求，特别高温高湿，低温高湿环境。