回流焊机亦称再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是利用提供一种加热条件，使焊锡膏加热熔化进而使表面贴装元器件与PCB焊盘利用焊锡膏合金稳固地结合于一体的机器。

　　影响工艺因素：

　　在表面贴装技术回流焊工艺引起对元件加热不均匀的因素主要有：回流焊元件热容量与吸收热量的差异，传输带或加热机边沿作用，回流焊焊件负载等三个方面。

　　1.一般PLCC、QFP与一个分立片形元件相比热容量要大，焊连大面积元件就比小元件较困难些。

　　2.于回流焊炉中传输带在周而复使传输焊件展开回流焊的同时，也形成一个散热系统，此外在升温部分的边沿和中心散热环境差异，边沿通常温度较低，炉内除各温区温度需求不同外，同一载面的温度也有差别。

　　3.焊件装载量差异的影响。回流焊的温度曲线的设置要考量在空载，负载及不同负载因素状况下能取得良好的重复性。负载因素定义为：LF=L/(L+S);其中L=拼装基板的长度，S=拼装基板的间隔。

　　回流焊技术要取得重复性好的效果，负载因素越大越困难。一般回流焊炉的最大负载因素的范围在0.5~0.9。这要依据焊件情况(元件焊连密度、不同基板)与再流炉的差别型号来决定。要取得较好的焊连结果与重复性，实践经验很重要。

　　回流焊工艺是随着微型化电子产品的出现而成长起来的焊接技术，主要运用于多种层面组装元器件的焊接。此类焊接技术的焊料为焊锡膏。提前在线路板的焊盘上涂上适度与适宜形式的焊锡膏，再将SMT元器件贴放于相应的位置;焊锡膏拥有一定粘度，将元器件固定;而后使贴装好元器件的线路板进入再流焊机器。传输系统带动线路板经由机器内各个设置的温度区域，焊锡膏通过烘干、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊连至印制板上。回流焊的核心步骤是运用外部热源加热，让焊料熔化而再次流动浸润，进行线路板的焊接过程。