线路板回流焊工艺中，过快或过慢的回流焊运输速度参数，会使元件经历太长或太短的加热时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化，错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。小编这里来分享一下回流焊运输速度的参数设置修改：

　　1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主机板等大板焊接全过程为5-6.5min，小板焊接全过程为3.5-5min。炉膛长度越短，运输速度设置越低;炉腔长度越长，运输速度设置越高。设置原则是保证PCB通过炉膛的时间和温度曲线所需时间对应。

　　2、各温区加热模块的温度设置也是根据焊锡膏供应商的温度曲线来确定的，根据温度曲线的上升/下降斜率、时间要求及峰值温度来设置温区温度，上升斜率越大，峰值温度越高，温度设置越高，反之越低，最高温度设置值不能超过炉膛所能承受的极限值300℃。

　　3、对于相同的温度曲线，生产不同PCB时的温度及速度设定值仍可能不同，这与PCB的吸热量有关，PCB越厚、元器件越大越多，达到相同温度曲线工艺所设定的温度值越高，也可通过降低运输速度来解决，反之则降低设定温度或提高运输速度。