对于多品种，小批量的生产模式，大多数企业为了简化温度曲线设置的工作量，使用了通用的温度曲线，也就是把一些热特性相近的PCBA使用同一温度曲线来焊接。这时温度曲线的测试和设置就必需确定测试用的代表性PCBA。包括PCB外形的大小，厚度以及具有代表性的器件封装等。这其中最为关键的是要具有代表性这一特性。我们通常把这种具有代表性的PCBA称为“测温板”。

　　要想得到准确有效的炉温曲线，对测温板的制作是否能准确的反应出回流炉的温度曲线的有效性和准确性就变的非常关键，那么如何才能制作合格的测温板呢?

　　一，测温板的选择原则

　　1. 优先选择与被测产品完全一致的pcbA进行温度测试

　　2. 如没有一致的则优先选 板厚一样，关键测试器件大小一样的替代进行温度测试。

　　3. 如该产品上无BGA类复杂器件可使用该产品进行温度测试。

　　二，测温点的选择

　　1. 根据板上的器件的布局以及器件的大小，还有就是进入回流炉的方向选定和板的宽度与回流焊轨道关系来定义

　　测温点的选择原则。

　　2. 最热点的选择(炉子进板方向左进右出)此规则认为板子的前凉后热。认为板子最热点是进板方微风吹拂 右上角部分器件。

　　3. 最冷点的选择，按以上推定，板子最冷点是进板方向的左下角部分器件。

　　三，测温点的选择

　　1. 热电偶温度范围：-200度-400度，在200-250度时精度在正负1.5度。测温线越细越敏感但不耐用。

　　四，测温探头制作

　　1. 测温点为有引线引出的焊头，要将热电偶头顶住测温线用高温锡线焊住。

　　2. 再用红胶将周围进行覆盖，只露出探头即可。