smt生产工艺中，线路板过回流焊接是必须要有的一道工序，咱们有时候因为一些原因，会出现线路板过回流焊后变形的现象?那么如何预防线路板回流焊后变形翘曲呢?下面与大家分享一下。

　　一、降低回流焊温度

　　线路板过回流焊炉的温度是PCB受到应力的主要来源，在过炉时将温度降低或是调慢回流焊升温和冷却的速度可以有效的做到降低板翘和板弯出现的可能，但是这个操作可能会导致一些副作用，比如说焊锡短路或者焊剂熔化不充分等，所以需要根据实际情况来进行调整。

　　二、线路板材质采用高Tg的板材

　　Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

　　三、增加线路板的厚度

　　如果SMT生产工艺中的PCB没有要求尽量轻薄的话，最好是使用1.6mm的厚度，这样线路板在回流焊中可以有效的降低板弯及变形的风险。

　　四、减少线路板尺寸和拼板的数量

　　线路板smt生产工艺中大多回流焊炉都是采用链条来进行PCB的传送，在这个过程中自身重量过大的PCB可能会出现凹陷等变形现象。

　　五、使用回流焊过炉托盘治具

　　线路板回流焊使用过炉托盘可以降低板弯板翘，不管是热胀还是冷缩，托盘都可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。