采用微电脑控制自动送料分板，方便的分切各种COB基板，球形LED铝基板，COB陶瓷板等，效率比传统分板机快5-6倍，分切时对元器件微应力200左右，防止精密原件受损，气混式设计，双直刀分切，特别适用于分割精密PCB板，铡刀式工作，适用各种厚度MPCB，切板行程在2NM以下。

　　铣刀分板机印刷线路板的双面化和多层化，靠铆钉导通双面板已经适应不了复杂线路的设计，并且效率也太低，对于多层板的导通，则更是无能为力。线路板的多层化是电子产品功能升级的必然结果，如何使多层板之间实现高可靠性的导通成为需要解决的重要技术问题。这样，利用化学法实现非金属印制线路板孔金属化的技术也就应运而生。最早的PCB双面印刷线路板两个线路面之间的导通，催生了小孔金属化技术。这也是最早的工业化树脂表面电镀技术。而这一技术的进步使化学镀铜技术得到了完善和发展。目前各式各样的电子产品如个人计算机、智能手机、智能电子穿戴产品、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路，无一不使用PCB电路板。 随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求，PCB上的小型零件QFP、SOP、BGA、CSP、PoP、01005等细间距、高密度电子元件的增加，使用更多层PCB也随之增加，同时也增加PCB上零件面积的使用密度。如此一来这些PCB电子产品中，在研发、制造、包装、运输及使用者使用过程中，常有不良产品诞生，使得产品质量下降，在这些外在因素之下，为了要提升产品质量及更了解产品特性，我们有必要转型升级优化电子厂的全自动分板机的生产设备与工艺流程。

　　大家知道，无线电通信在第二次世界大战中有了非常迅速的发展。无线电通信在战争信息的获取和传递中，对战争进程有着重要的影响。以至于在第二次世界大战中，电子通信技术及相应的产品开发和制造受到特别的重视，最后形成了一个新兴的工业，并遥遥领先于其他工业的发展无线电技术发展的一个显著特点是电子器件的小型化和线路技术的不断升级。最明显的例子就是从真空电子管到晶体管的发展再到集成电路的应用。这些技术的发展，使原来依靠散装而分立的元器件的连接技术转向采用印刷线路板技术。 在发展我国经济的浪潮中，SMT电子制造产业在中部迅速崛起。

　　电子技术的飞速发展、生产成本的增长、苛刻的企业生存环境，导致电子行业市场竞争日益激烈，迫使电子企业寻求更节能、更高效、更聪明的运营解决方案，降低成本的同时提高产品质量。电子厂对高精密自动化设备(SMT全自动分板机)的导入，减少人工参与，提升产品品质与一致性。