回流焊接时，有些线路板容易弯曲或翘曲变形，如果严重的话，甚至可能导致零件空焊，墓碑等。那么如何防止线路板回流焊变形?

　　一、降低温度对PCB线路板应力的影响

　　既然回流焊温度是板子应力的主要来源，所以只要降低回流焊的温度或是调慢板子在回焊焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生，比如说焊锡短路。

　　二、线路板采用高Tg的板材

　　Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回流焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

　　三、增加线路板的厚度

　　许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

　　四、减少线路板的尺寸与减少拼板的数量

　　既然大部分的回流焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的线路板会因为其自身的重量，在回焊焊炉中凹陷变形，所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过回流焊炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

　　五、使用回流焊过炉托盘治具

　　如果上述方法都很难做到，最后就是使用回流焊过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。

　　如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把线路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。