回流焊回流是指锡膏在达到锡膏熔点后，在其液态表面张力和助焊剂的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的过程，也叫回流过程。通过回流焊的工艺流程更能直观的了解。

回流焊热风回流

　　1、当PCB线路板进入回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

　　2、PCB线路板进入回流焊保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接高温区而损坏PCB板和元器件。

　　3、当PCB板进入回流焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成焊锡接点。

　　4、PCB板进入回流焊冷却区，经过回流焊冷风作用液态锡又回流使焊点凝;固此时完成了回流焊。

　　回流焊的整个工作过程离不开回流焊炉膛内的热风，回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂固定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内来回循环流动产生高温达到焊接目的才叫回流焊。