随着电子产品制造越来越精细化，品质要求的提升。由于分板本身属于一个破坏性的工艺(整拼板到单块板)所以越来越多PCBA制造公司注重起了如何降低应力问题。目前市场应用最广的方式是使用铣刀分板机。怎么样才能更了解铣刀分板机呢?目前常见的问题有：1、切割精度;2、切割效率;3、铣刀使用寿命;4、粉尘管理。

　　切割精度受到三点影响：

　　1)设备本身的重复精度能决定大部分切割精度的问题，以现有市场常见的双工位分板机：结构X、Y、Z组合加双直线电机进出料的方式，这种方式切割效率高，精度也很高。

　　2)铣刀也是切割的关键因素，市场上有一次性加工生产的铣刀和拼接的铣刀，一次性生产的铣刀同比拼接的同轴度要高。

　　3)治具和PCBA产品的精度，PCB板的精度确保的同时要保证治具的精度，为了保证治具的精度我们一般会要求客户提供整块的DXF文件拼板和单块的产品。

　　影响效率的三点因素：

　　1、与设备结构依然有关系，同等条件下采用直线电机运动的方式比传统使用丝杆的切割效率更高。

　　2、主轴主轴扭矩和转速达到一个最佳的平衡点，将主轴的效率做到最佳。

　　3、电路板的设计与铣刀的关联，如1.6mm的电路板选用直径1.0与1.5的铣刀那么直径大的铣刀相对切割速度也会更快。如同样使用1.5的铣刀，切割厚度1.2mm和1.6mm的PCB板，铣刀切割的阻力不同，薄的板切割速度会更快。

　　综合以上结论，PCB板选择合适的铣刀很重要，如果速度过快会导致铣刀断刀或者铣刀变形导致切出不可控的弧线。

　　关于铣刀的寿命与切割速度、铣刀直径、切割精度要求有密不可分的关系。

　　1)切割速度越快，铣刀的磨损越快。

　　2)铣刀直径决定有效切割刃的长度，直径越大相对使用。

　　3)切割精度要求也是影响铣刀寿命的一个因素，如要求切割精度±0.07mm和±0.1mm，那么±0.1mm切割能允许铣刀的磨损会跟大一点，使用寿命会更长。

　　粉尘管理

　　目前粉尘管理使用集尘机吸走，集尘方式又分为上集尘与下集尘或者上下集成。

　　上集尘：属于点对点吸尘，切到哪里吸到哪里，管道和集尘机设计比较小，由于空气分负压是均匀的分布在每一个受力面积，所以上吸尘负压以及风速会更好。铣刀使用右旋刀粉尘向上带走。

　　下集尘：针对双面有较高元器件，主轴不方便安装毛刷的产品。铣刀使用右选刀粉尘向下带走。

　　上下集尘：仅小部分客户使用，由于治具设计的通风口以及产品的特殊性可以使用。原因在于上下同时吸尘会产生切割点真空导致粉尘不稳定。