行业动态
分板机的使用可谓是非常的广，因其较高的工作效率，使其在生产加工喊个得到受用，尤其是SMT，非常适合用这款!作为现代社会的一种机械化的设备，把pcb分板机放在在SMT装配线上使用那是可以提高运营和生产效率，为SMT产业提高高效的服务。而且该分板机也是有自己的安全保障的，在使用的过程中也不用担心该设备是否会威胁到...
回流焊开始工作后，温区温度失控，温度持续升高或不上去，导致焊接产品质量不合格。这里际诺斯电子(JEENOCE)给大家分析一下回流焊温度过高报警的原因，以及温度上不去的原因:回流焊温度上不去或不融锡的原因:1、检查回流焊热风电机是否转动，由于回流焊属于热风传导，电机不转会导致热量无法传递至产品上，而软...
X射线检查技术，通常称为自动X射线检查(AXI)，是一种用于检查使用X射线作为源的目标对象或产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检查已广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等许多领域。对于PCB检查，X射线广泛用于PCB组装过程中以测试PCB的质量。对于注重质量的PCB制造商来说，这是最重要的步骤之一。近年来，包括BGA和...
现在为什么越来越多的工厂和企业开始应用铣刀分板机?因为，不仅方便快捷还能有效节约成本!下面我们一起来看看从生产企业角度来说：当前生产企业所面临的痛点问题：1、凡是消费费时劳累，功效卑下，消费过程慢慢;2、消费过程不易管理和控制，很难对消费、效劳品质产生稳步提高;3、消费办法掉队，生产...
线路板过回流焊后阻焊膜绿油起泡的根本原因在于阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围，下面跟着际诺斯电子(JEENOCE)一起来看回流焊接后线路板起泡的原因和解决方法。...
芯片封测用X射线检测(X-ray inspection)是一种非破坏性检测技术，主要在芯片封装前和封装后对芯片进行质量检测。该技术可以检测以下内容：金线焊点：金线是芯片封装中的重要组成部分，用于连接芯片与基板或者封装外部。通过X射线检测，可以检查金线与焊点之间的连接情况，以及金线和焊点的合格性。封装材料：...
视觉分板机属于分板机类，也叫可视化对位式全自动分板机，是根据高速电主轴无应力铣刀加工原理设计的一种分板机，高速CCD可视化自动校正系统，双台上料，一键可自动完成Mark寻找，自动Offset补偿，铣刀切割等工序。专为SMT和SMD生产车间度身定做的微机控制系统，程序设计步骤直观、简单易行，易于操作，可快速提高产品质...
SMT中有大量的机械设备，设备故障在生产中是常见的。有时候一个小故障，工程师来了之后才能处理，严重影响生产效率。回流焊在使用过程中，开机后回流焊温区温度失控，持续升温或温度上不去，导致焊接产品质量不合格。这里际诺斯电子(Jeenoce)给大家分析一下回流焊超温报警的原因以及温度上不去的原因:回流焊超温原因...
与其他焊点不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底部，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA焊点故障种类繁多，如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。焊球内部有气泡，但只有当气泡面积超过总面积的20%时，才会被认为是空洞故障;BGA空洞验...
