行业动态
分板机程序怎么设置?由于铣刀的高速生产效率，分板机只需要按照PCB分板机系统预先设定的路径运行和拆分连接的PCB即可。正是因为分板机高速运行、高效率、高质量的特点，在电子设备制造应用领域越来越普遍。不过，对于分板机的系统了解，相信很多人都不是很了解，有的只是一知半解。下面际诺斯电子(JEENOCE)来给大家分享...
当前在无铅回流焊锡机焊接工艺中，已经逐渐升级到无铅回流焊机器了。由于无铅合金与锡铅合金性能的差异，焊接效果也是有所区别的。下面际诺斯电子(JEENOCE)就来比较一下这两种不同材料焊接性能的差异和特点。锡铅合金 (Sn - 37Pb)熔点是 183 ℃,无铅焊料;Sn - 3. 5Ag- 0. 9Cu熔点为 217. 2 ℃,两种材料熔点相差近 3...
MLCC简单来说就是陶瓷电容器，其与普通的电容存在一定的区别，MLCC是由印刷好电极的陶瓷介质通过错位的方式叠加起来，再经过高温成型的方式一次性烧制而成，就是我们所熟知的MLCC。 MLCC是目前用量大、发展快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子等领域。 根据中国电子元件行业协会发...
随着智能制造行业的兴起，在分板机邻域，该怎么去解决传统人工分板慢的问题，pcb曲线分板机可以达到很好的分板效果，使用pcb曲线分板机企业可以减少直接成本，提高生产效率。不论是边际效益还是金钱直接成本都是大大的减少。价格高、不划算，一直是客户在选择pcb曲线分板机的时候会犹豫纠结的问题，对于一些公司来说，在...
氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技...
COB英文全称Chips on Board，中文通常被业内人士称为板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，其作业简单，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，其作用是避免裸芯片直接暴露在空气中，受到污染或人为损坏，从而影响或破坏芯片的性能。COB封装优势1.轻薄：...
制作铣刀分板机治具注意方法：1：提供PCBA板GBR资料(图纸)2：提供PCBA实物板3：PCBA板要求公差范围4：制作治具是否有特定要求5：注明制作治具是上吸式或下吸式以上5点对于铣刀PCB分板机治具定制是硬性要求，缺少其他一项，制作出来的治具都有可能使用不了，也可能会导致PCB板子不良甚至报废。...
一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要会设定炉温，必须了解两条基本的传热学定律。际诺斯电子(JEENOCE)这里为大家分享一下如何精确设置smt回流焊炉温度曲线。1、如果贴片加工电路板的温度低于回流焊...
半导体制造是一个非常复杂的过程，其主要生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等四个大类环节，每一步都非常重要而且复杂程度相当高，对于最后一步的半导体封装主要是为了防止周围环境对芯片造成不良影响，如运输颠簸、误操作等造成半导体损伤，对于这种高精密性电子元器件，保护其正常工作是个非常必...
