行业动态
三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。将三防漆涂覆机在印刷电路板...
锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。它可分为4个主要阶段：1)把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热...
BGA封装后关于无法看到底部锡球焊接的情况，导致很多技术员难以对产品进行定性分析，特别是产品出现性能不稳定或异常时，只能通过拆卸芯片的方式来检查，这无形中增加了人工用工成本。随着科技的发展，目前无损检测市场已逐步出现了以X-RAY射线探伤机为代表的作业方式，通过X射线源发射的X射线穿透产品，探测器再接收穿...
铣刀分板机设备也叫视觉铣刀对位全自动分板机，是一台运用高速电主轴，无应力铣刀分割基本原理来设计的分板机，高速CCD视觉全自动更改操作系统，双平台供料，1个按键就可以全自动进行Mark找寻、全自动Offset补偿、铣刀分割全过程。专业为SMT和SMD生产线，量身定做的计算机自动控制系统，程序设计流程形象化简单，使用方...
因为热风回流焊的温度控制直接影响着回流焊的质量好坏，因为回流焊的焊接工艺窗口比较小，所以我们要采用横向温度的控制方法。热风回流焊横向温度曲线正常情况受到以下因素的影响。1、热风回流焊的热风传递过程在无铅焊接时，我们需要注意热效率在传递过程中的损耗。特别是像一些大热容量的元器件，如果受热不够...
MSOP封装主要应用于多个对称脚的集成电路的封装，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种封装形式。 封装电子元器件的目的主要是为了保障产品内部与外界隔离，避免空气氧化、受潮等，影响元器件性能，其次是便于实装作业。对于目前的贴装工艺，最常见的就是气泡空洞，多见于X-RAY检查机进行无损检测，像COB、BGA、QFN等基...
一、分板机设备的分板应力大小影响因素分板机设备应力大小可以直接干扰分板产品质量的大小，因而，很多人都是在找一个应力低的分板机设备，可是因为欠缺科学的理解，不清楚该如何去抉择，接下来际诺斯电子(JEENOCE)就简洁明了的探讨下应力低的分板机设备有什么特点。1.分割的过程中无振动，避免精密太高导致pcb...
回流焊设备主要包括气流系统、加热系统、传输系统、冷却系统、焊剂回收系统、废气处理回收装置、顶盖气压升降装置、排气装置等。1.回流焊气流系统：气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和透气性。2.回流焊加热系统：由热风电机、加热管、热电偶、固态继电器、温控装置等组成。3.回流焊传动系统：包括导...
X-RAY检测设备是一种无损检测设备，其能在不破坏产品的前提下，采用透视成像的方式对需要检测的产品进行内部透视检测，包括但不限于陶瓷、金属、塑胶等材料，目前已被广泛运用于各行业，如半导体、芯片、SMT贴装、LED、电容电阻、熔断器保险丝、锂电池等，更有甚者将其利用在食品杂质检测上。是什么原因导致X-RAY检...
