行业动态
从物理学的角度来看，我们可以理解，当材料在外力作用下无法产生位移时，其几何形状和尺寸会发生变化。这种变形称为应变。当材料变形时，内部会产生大小相等但方向相反的反作用力，以抵抗外力。分布的内力在某一点的集中称为应力。简而言之，在研究中的横截面的某个点的每单位面积的内力称为应力，横截面的法线称为...
SMT回流焊温度范围如下：1、升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒。2、预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜。3、回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。4、冷却区温度设置：回流焊冷却...
X射线工业探伤仪的检测方式有很多，我们最常见的就由五个，及五个最常规的检测方式。首先，小编先来介绍一下常规检测方法及特点等具体情况，再选合适自己的检测方式。1、x射线探伤方法X射线探测器是利用射线穿透和线性缺陷检测方法。虽然这些射线不会像用肉眼可见的可以直接,但它可以使照相感光胶片,也可以使用...
曲线分板机也就是智能制造的新一代的分板机，其主要特点是结构紧凑，特强，操作简单、安全。可以替换多个模具，而且换模方便容易。曲线分板机工作台自动进出，产品取放方便。很大限度地减少PCB板在切割过程中产生的内应力。切割半成品PCB,FPC极具效率。下面就来了解一下曲线分板机的操作流程与基本作用都有哪些?一、...
在日常的回流焊接工艺中，经常会出现卡板的问题，面对这种情况，及时正确地处理是非常总要的，际诺斯电子(JEENOCE)分享回流焊炉内出现卡板的原因及解决方法。回流焊炉内出现卡板的原因可能有：1、PCB板本身设计问题：如设计时未考虑到焊接的问题，导致生产过程中出现变形和卡板。2、传送带不稳定：如传送带...
BGA焊接是电子元器件焊接工艺中不可或缺的一部分，也是高端精密元器件最常用的加工工艺，在加工过程中相信一些企业可以看到焊接空洞，即我们常说的气泡，这主要是由于助焊剂的有机物在高温环境下裂解，但由于气体过小而无法冲破锡膏的包裹，遂形成了后来的气泡。气泡空洞如果很小的话可以忽略不计，如果超出一定的范...
随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计，外观设计，加工制造，装配测试，包装，批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此，设计和制造之间的联系是极其紧密的，到了不可分割的地步。电子产品从设计完成到加工制造其中...
回流焊是一种常用的电子制造焊接技术，其中热风加热是其中一个关键环节。际诺斯电子(JEENOCE)分享原理如下:1、热风加热装置:回流焊设备通常配备热风加热装置，由风机、加热器和风道等部分组成。风机将空气从外部吸入，经过加热器加热后，通过风道送至焊接区域。2、焊接热量传递:加热的空气在焊接区域形成热空气...
IC芯片由大量的微电子元件构成，所以也称为集成电路。一块小小的芯片，却聚集了那么多电子元件，检测难度可想而知。如今，x-ray检测被各行业广泛应用，它在IC芯片上的应用会是怎样的呢?与传统的检测方法有什么不同呢?我们一起来看看吧。芯片越来越追求小型化、低功耗设计，电路越来越精确，检测难度越来越高，传统的...
