公司新闻
点胶机就是用于胶水点灌、涂抹的机器设备，在电子、LED行业应用比较多。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化设备。可实现三维、四维路径点胶，定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于工业生产中，产品制造工艺中胶水、油...
测量回流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪(以下简称测温仪)，其主体是扁平金属盒子，端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与打印机连接，便可打...
我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可以对检测结果进...
在企业生产中，导热胶点胶机能够运用多种不同应用属性的点胶设备来辅助进行生产运作，使得各有差异的自动化点胶方案可以拥有更广阔的使用空间，让设备从容应对复杂产品的高精度包封、填充、粘接和组装等应用工作程序。1.适用于各类贴装场景随着贴装行业服务内容的新囊括和服务活动的新升级，更多的企业在不同的...
真空回流焊技术背景：电子技术的发展让现如今的电子元器件越来越小，器件的功率更大，芯片的集成度也越来越高。半导体、大功率LED、IGBT、通讯、医疗器械、汽车电子、智能手机、军工和航天等产品封装中的BGA、CSP、QFN等应用越来越多，这些产品对元器件的表面贴装和焊接质量要求更高，需要不断的提高和优化smt焊接工艺，...
X射线检测技术，通常称为自动X射线检测(AXI)，是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测，X射线大量用于PCB组装过程，以测试PCB的质量，这是面向质量的PCB制造商最重要的步骤之一。技术发展推动X射线前进近年来，...
因为在实际生活当中很少，很多人对于锡膏点胶工艺都不是特别了解。但是在制造业该工艺发挥着非常重要的作用，在汽车、手机零件制造和半导体行业的应用是非常广泛的。虽然锡膏点胶的制作工艺比较精细，但在操作时就出现拉丝不均匀，所以需要及时解决。在学习解决锡膏点胶的问题之前，需要先了解这项工艺。该项工艺也...
回流焊温度设定最主要的还是要根据锡膏的特性来设置，每种锡膏都给的有一个参数值。除了回流焊的温度参数值我们还要考虑环境因素，回流焊温度设置还要依据其它一些原因，际诺斯电子(JEENOCE)下面分享一下。设置回流焊温度考虑的因素1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在生产的过程中必须要考虑...
BGA封装技术具有引脚数目多，I0/端子间距大(如可达1.00 mm，1.27 mm，1.50mm)、引线间电感和电容小、增强电性能与散热性能等一系列优点，因而发展速度很快，并已在很多国际公司(如IBM 、SUN、富士通、松下、MOTOROLA等)的产品中得到应用。虽然 BGA 封装器件的性能较其它封装器件的性能有很大的改善，但由于BG...
