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在SMT回流焊接产品中由于各种原因造成回流焊接产品的各种缺陷，这些缺陷对于刚入行的的人员还不是太懂都是哪些缺陷，际诺斯电子(JEENOCE)这里与大家分享一下SMT回流焊接点缺陷定义和分类。一、虚焊：SMT元件末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊...
测头技术是齿轮测量中心的关键核心技术之一。 该传感器可以旋转90度并结合CNC系统增加径向“触发”功能，从而实现“误操作”。 由“保护”和整体包装形成的“二维半”探针系统在家用齿轮测量中心领域已经历了十多年的应用和实践。该测量方法主要采用啮合滚动测量方法，该方法使用齿轮作为回转运动的传递要素。 在...
从物理学的角度来看，我们可以理解，当材料在外力作用下无法产生位移时，其几何形状和尺寸会发生变化。这种变形称为应变。当材料变形时，内部会产生大小相等但方向相反的反作用力，以抵抗外力。分布的内力在某一点的集中称为应力。简而言之，在研究中的横截面的某个点的每单位面积的内力称为应力，横截面的法线称为...
SMT回流焊温度范围如下：1、升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒。2、预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜。3、回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。4、冷却区温度设置：回流焊冷却...
X射线工业探伤仪的检测方式有很多，我们最常见的就由五个，及五个最常规的检测方式。首先，小编先来介绍一下常规检测方法及特点等具体情况，再选合适自己的检测方式。1、x射线探伤方法X射线探测器是利用射线穿透和线性缺陷检测方法。虽然这些射线不会像用肉眼可见的可以直接,但它可以使照相感光胶片,也可以使用...
曲线分板机也就是智能制造的新一代的分板机，其主要特点是结构紧凑，特强，操作简单、安全。可以替换多个模具，而且换模方便容易。曲线分板机工作台自动进出，产品取放方便。很大限度地减少PCB板在切割过程中产生的内应力。切割半成品PCB,FPC极具效率。下面就来了解一下曲线分板机的操作流程与基本作用都有哪些?一、...
在日常的回流焊接工艺中，经常会出现卡板的问题，面对这种情况，及时正确地处理是非常总要的，际诺斯电子(JEENOCE)分享回流焊炉内出现卡板的原因及解决方法。回流焊炉内出现卡板的原因可能有：1、PCB板本身设计问题：如设计时未考虑到焊接的问题，导致生产过程中出现变形和卡板。2、传送带不稳定：如传送带...
BGA焊接是电子元器件焊接工艺中不可或缺的一部分，也是高端精密元器件最常用的加工工艺，在加工过程中相信一些企业可以看到焊接空洞，即我们常说的气泡，这主要是由于助焊剂的有机物在高温环境下裂解，但由于气体过小而无法冲破锡膏的包裹，遂形成了后来的气泡。气泡空洞如果很小的话可以忽略不计，如果超出一定的范...
随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计，外观设计，加工制造，装配测试，包装，批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此，设计和制造之间的联系是极其紧密的，到了不可分割的地步。电子产品从设计完成到加工制造其中...
