气相焊虚焊的原因有哪些?

发布时间:2021-11-03发布者:际诺斯

  提到气相焊,相信很多人们都不陌生,这是一种最常用的焊接方式。但是在焊接的过程当中也会出现虚焊的情况,为了能够确保气相焊的工作更加严谨,下面小编就来为大家简单介绍一下,关于气相焊虚焊原因有哪些?

  1、线路板焊盘设计有缺陷

  其实造成气相焊虚焊的原因有很多,其中最常见的原因就是线路板焊盘设计有缺陷造成的,之所以会出现这种情况,主要就是因为在焊接板焊盘通孔时造成的PCB设计缺陷,一般情况下不到万不得已时,是不能够进行使用的,如果通过气孔的话就会使得焊锡流失,造成焊料不足的情况,同时对于焊盘的间距以及面积也都需要进行相应的标准来进行匹配。

  2、线路板有氧化现象

  如果一旦线路板出现焊盘乌黑,但是不亮的情况,那么就说明线路板已经有氧化现象了。针对这种情况可以使用橡皮擦来进行擦拭,将氧化层擦掉之后就能够使焊盘重新恢复到之前的光亮程度了,但是需要注意的是如果发现线路板出现受潮的情况,就需要通过烘干箱来进行烘干。

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  3、线路板上的焊锡膏较少

  之所以线路板上的焊锡膏较少,发生的原因有很多,可能是因为在印制焊锡膏的时候,焊锡膏出现刮蹭或者是划破的情况。进而造成焊锡高较少的情况,如果一旦发现这种情况,就应该及时进行焊锡膏的补充,也可以使用点胶机或者是竹签来进行补充。

  其实气相焊之所以会出现虚焊的情况,主要就是因为通过气相焊接的部件,看起来是前后焊接在一起的,但是实际上却没有将SMT元件融合到一起,造成结合面强度较低。