X-RAY无损检测的适用范围

发布时间:2024-02-27发布者:际诺斯

  x-ray检测设备又称为x-ray透视检测设备或x射线无损检测设备,在作业时,释放x-ray,可以快速穿透待检测物体的内部,识别出内部结构并投影成像。

  技术员只需要学会分析影像即可很好的了解产品内部构造,对有瑕疵的产品进行区分摆放。

  SMT专用x-ray检测设备广泛用于SMT电子制造行业,利用x射线进行无损探伤检测提供实时的内部检测分析,为PCB,SMT组装,半导体、锂电池检测,太阳能、LED封装等等提供质检依据。

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  目前,xray无损探伤主要用于以下几点:

  1.BGA,CSP,FLIP CHIP,COB,QFN,QFP以及PTH插件质量检测等;

  2.PCB板焊接情况的检测,如开路、空焊等;

  3.IC封装类检测;

  4.电容电阻等电子元器件检测;

  5.金属器件内部探伤;

  6.电热管、锂电池、精密仪器等探伤检测;