回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有，际诺斯电子(JEENOCE)这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当所造成的回流焊接不良有哪些。

　　一、回流焊预热区：如果升温快会造成回流焊点立碑和锡珠;如果升温慢，考虑对整个时间的影响;

　　二、回流焊恒温区：如果温区太长会造成回流焊点不亮;温区太短会造成回流焊点立碑，假焊;

　　三、回流焊最高温区：如果温度太高会造成原件、PCB发黄，损坏;如果温度太低会造成不熔锡，焊点不亮;

　　四、回流焊熔锡区：如果温区设定太长会造成原件、PCB发黄，损坏;如果温区设定太短会造成不熔锡，焊点不亮;

　　五、回流焊冷却区：如果冷却太快会造成原件破损，锡点破裂;如果冷却太慢会造成晶料结构大，焊点粗糙，不光亮。