无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 ，际诺斯电子(JEENOCE)以锡银铜锡膏为例来讲一下无铅回流焊温度各温区设置多少?

　　一、无铅回流焊预热区温度设置

　　预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为;149度/100S=1.49度/S)。

　　二、无铅回流焊恒温区温度设置

　　恒温区的最高温度是200度左右，时间为80S，最高温度和最低温度差25度。

　　三、无铅回流焊回流区温度设置

　　回流区的最高温度是245度，最低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S。

　　四、无铅回流焊泠却区温度设置

　　泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S。